သဲဖြင့် ဖောက်ခွဲခြင်း – တိကျပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိခြင်း

သဲပေါက်ကွဲမှုသည် ဖိသိပ်ထားသောလေကို အဓိကစွမ်းအင်အဖြစ် အသုံးပြု၍ မမှန်သော ပွတ်တိုက်မှုများကို အလုပ်မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ မြန်နှုန်းမြင့်ဖြင့် ဖြန်းပေးသည်။ ၎င်း၏ အဓိကနေရာချထားမှုမှာ သန့်ရှင်းရေး + တိကျသော ကြမ်းတမ်းမှုကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြစ်ပြီး နောက်ထပ် ချွန်ထက်သော လုပ်ဆောင်ချက်များ ပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် နောက်ဆက်တွဲ ဖြန်းခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်းအတွက် အရေးကြီးသော ကြိုတင်ပြုပြင်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။

ပါဝါကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ချိန်ညှိနိုင်သည်- ဖိအားပေးသဲပေါက်ကွဲမှုအတွက် လေဖိအားမှာ 0.5–0.7 MPa ဖြစ်ပြီး စုပ်ယူမှုပေးပေါက်ကွဲမှုအတွက် 0.3–0.5 MPa ဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောဖိအားဖြင့် ရေအကူအညီဖြင့် ပေါက်ကွဲမှု (အစိုပေါက်ကွဲမှု) ကို အခြေအနေအချို့တွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ မီဒီယာတွင် ကွာ့ဇ်သဲ၊ အညိုရောင်ပေါင်းစပ်အလူမီနာနှင့် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်သော သစ်ကြားသီးခွံများကဲ့သို့သော ချွန်ထက်သောအနားသတ်များပါသည့် မမှန်သောပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများ ပါဝင်သည်။ အမှုန်အရွယ်အစားကို မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုလိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ ရွေးချယ်သည်။ Sa2.5 သံချေးဖယ်ရှားခြင်းအဆင့်အတွက် G120–G80 grit ကို အကြံပြုထားသည်။

၎င်း၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ အလုပ်မျက်နှာပြင်မှ ဆီ၊ အလွှာဟောင်းများနှင့် သံချေးများကို သေချာစွာ ဖယ်ရှားရန်၊ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ရန်နှင့် နောက်ဆက်တွဲ အလွှာများ၏ ကပ်ငြိမှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းကို အနုပညာထွင်းထုခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ မတ်တီထွင်းခြင်းအတွက်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။

၎င်းသည် မှိုများ၊ ပါးလွှာသောနံရံအလူမီနီယမ်အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့သော အသုတ်ငယ်များ၊ မျိုးစုံနှင့် ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်ရှိသော တိကျသော workpieces များအတွက် သင့်လျော်ပြီး သင်္ဘောအပိုင်းများရှိ ဒေသတွင်းသံချေးဖယ်ရှားခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ ပုံပျက်ခြင်းကိုရှောင်ရှားရန် ပျော့ပျောင်းသောသတ္တုများနှင့် ပါးလွှာသောစာရွက်များအတွက် ပိုမိုဖော်ရွေပြီး GB/T 8923.1 သံချေးဖယ်ရှားရေးအဆင့်စံနှုန်းနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

ပစ်ခတ်ခြင်း - တိကျပြီး အာရုံစူးစိုက်မှု

ပါဝါပုံစံဖြင့် သဲပေါက်ကွဲမှုနှင့်ဆင်တူစွာ၊ shot peening သည် ဖိသိပ်ထားသောလေ သို့မဟုတ် သေးငယ်သော centrifugal force ကို အသုံးပြု၍ workpiece မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ မြင့်မားသောအမြန်နှုန်းဖြင့် လုံးပတ်များကို ဖြန်းပေးသည်။ ၎င်းသည် မျက်နှာပြင်ခိုင်ခံ့စေရန် အဓိကထားပြီး ရှုပ်ထွေးသောနေရာများကို ဒေသတွင်းကုသမှုအတွက် သင့်လျော်သည်။

ပါဝါကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ချိန်ညှိနိုင်သောကြောင့် မှုတ်ဆေးထောင့်နှင့် အလျင်ကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်စေပြီး မှုတ်ဆေးဖြင့် မဖုံးအုပ်နိုင်သော ရှုပ်ထွေးသော အတွင်းပိုင်း အပေါက်များနှင့် ထောင့်များအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ မှုတ်ဆေးတွင် အသုံးပြုသည့် မီဒီယာများနှင့် ကိုက်ညီသော မီဒီယာများသည် အချင်း ၀.၁ မှ ၂.၀ မီလီမီတာရှိသော အဝိုင်းပုံ မှုတ်ဆေးများ ဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့တွင် ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်များရှိပြီး အလုပ်အပိုင်းကို အလွန်အကျွံ မခြစ်မိဘဲ ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်သည်။

၎င်း၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ အလုပ်မာကျောစေခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်မာကျောမှု၊ ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုခံနိုင်ရည်နှင့် ယိုယွင်းပျက်စီးမှုခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးရန်ဖြစ်ပြီး၊ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် ဖိအားပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် ချွန်ထက်သော အစွန်းအထင်းများကို ဖယ်ရှားပေးခြင်းတို့ကိုလည်း ပေးဆောင်ပါသည်။ ၎င်း၏ သန့်စင်မှုအာနိသင်သည် သဲပေါက်ကွဲမှုထက် အားနည်းပါသည်။

သက်ဆိုင်သော အခြေအနေများတွင် မော်တော်ကားဂီယာများ၊ လေကြောင်းအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဝက်ဝံများကဲ့သို့သော အဓိက ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးဖြစ်စေသော အစိတ်အပိုင်းများကို ဒေသတွင်း အားကောင်းစေခြင်း ပါဝင်သည်။ ရိုက်ချက်များ ညစ်ညမ်းခြင်းနှင့် ရလဒ်များကို ထိခိုက်စေခြင်းမှ ရှောင်ရှားရန် မျက်နှာပြင်ဆီပါသော အလုပ်အပိုင်းများကို ကြိုတင်၍ အဆီဖယ်ရှားရမည်ဖြစ်ကြောင်း သတိပြုပါ။

ပစ်ခတ်ခြင်း - အသုတ်လိုက်နှင့် ထိရောက်မှု

ပေါက်ကွဲမှုသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဗဟိုခွာအားကို အဓိကပါဝါအဖြစ် အသုံးပြုသည်။ မြန်နှုန်းမြင့်လည်ပတ်နေသော impeller (ပေါက်ကွဲမှုဘီး) သည် workpiece မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ မြန်နှုန်းမြင့် လုံးပတ်များကို ပစ်လွှတ်သည်။ ၎င်းသည် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော အသုတ်သန့်ရှင်းရေး + မျက်နှာပြင်အားကောင်းစေခြင်းကို အာရုံစိုက်ပြီး မြင့်မားသော အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းကာ ကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဦးစားပေးရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

ပါဝါအရ impeller အမြန်နှုန်းသည် 1500–3000 r/min အထိရောက်ရှိနိုင်ပြီး ကနဦးပစ်ခတ်အလျင်သည် 100 m/s အထိရှိသည်။ ၎င်းသည် လေကွန်ပရက်ဆာကို မှီခိုအားထားစရာမလိုဘဲ ရေရှည်အသုံးပြုမှုတွင် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်နှစ်ခုထက် စွမ်းအင်ထိရောက်မှုအချိုးမြင့်မားပြီး လက်ဖြင့်သဲပေါက်ကွဲမှုထက် ထိရောက်မှု 30% ကျော်ပိုမိုမြင့်မားသည်။ မီဒီယာများသည် အဝိုင်း၊ အနားသတ်ကင်းသော ရိုက်ချက်များ၊ အများအားဖြင့် သွန်းလုပ်ထားသော သံမဏိရိုက်ချက်များ သို့မဟုတ် အချင်း 0.8–2.5 မီလီမီတာရှိသော သံမဏိရိုက်ချက်များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့ကို ရာပေါင်းများစွာ ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်ပြီး ပုံမှန်ပြန်လည်ဖြည့်တင်းရန်သာ လိုအပ်သည် (ပြန်လည်ဖြည့်တင်းရန် ≤ စုစုပေါင်းပမာဏ၏ 10%)။

၎င်း၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ သွန်းလုပ်ခြင်းနှင့် ပုံသွင်းခြင်းများမှ အောက်ဆိုဒ်အကြေးခွံ၊ ပုံသွင်းသဲနှင့် သံချေးများကို အသုတ်လိုက် ဖယ်ရှားပေးခြင်း၊ အလုပ်မာကျောစေခြင်းနှင့် အတွင်းပိုင်းဖိအားကို သက်သာစေခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်မာကျောမှုနှင့် ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုဒဏ်ခံနိုင်မှုကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း ဖြစ်သည်။

သက်ဆိုင်သော အခြေအနေများမှာ အဓိကအားဖြင့် သံမဏိပြားများ၊ လေအားလျှပ်စစ်တာဘိုင်တာဝါများနှင့် မော်တော်ကားကိုယ်ထည်အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့သော ပုံမှန်အလုပ်အပိုင်းအစများ အများအပြားဖြစ်သည်။ ၎င်းကို JB/T 8355 ပစ္စည်းကိရိယာစံနှုန်းများနှင့် GB/T 8923.1 သံချေးဖယ်ရှားရေးအဆင့်စံနှုန်းနှင့်အညီ စဉ်ဆက်မပြတ်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အလိုအလျောက် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးလိုင်းများနှင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။

၁။ ပါဝါအရင်းအမြစ်ကွာခြားချက်များ

• သဲပေါက်ကွဲမှု- အဓိကအားဖြင့် ဖိသိပ်ထားသောလေဖြင့် မောင်းနှင်ပြီး မတူညီသော တိကျမှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် လေဖိအားကို ချိန်ညှိနိုင်သည်။
• ပစ်ခတ်ခြင်း- သဲပေါက်ကွဲမှုနှင့် အလားတူစွမ်းအား၊ တိကျသောထိန်းချုပ်မှုအတွက် ဖိသိပ်ထားသောလေ သို့မဟုတ် ဗဟိုခွာအားငယ်ကို အသုံးပြုသည်။
• ပစ်ခတ်ခြင်း- impeller (စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းအား) မှ centrifugal force ကို အားကိုးပြီး လေဖိအားပေးစက် မလိုအပ်ဘဲ ပိုမိုတည်ငြိမ်ပြီး အားကောင်းသော စွမ်းအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။

၂။ အဓိကရည်ရွယ်ချက်ကွာခြားချက်များ

• သဲမှုတ်ထုတ်ခြင်း- အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များသည် ဖြန်းခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪನ್ಯಾನိုခြင်းအတွက် ကြိုတင်ကုသမှုအဖြစ် မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေးနှင့် တိကျသောကြမ်းတမ်းမှုများကို ပြုလုပ်ခြင်း၊ ချွန်ထက်သောအစွန်းများကို ဖယ်ရှားခြင်းတို့ဖြစ်သည်။
• သေနတ်ဖြင့် ပွတ်တိုက်ခြင်း- အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ မာကျောမှုနှင့် ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် ဒေသတွင်းမျက်နှာပြင်ကို အားကောင်းစေခြင်းဖြစ်သည်။ သန့်ရှင်းရေးအာနိသင်မှာ အတော်လေး အားနည်းပါသည်။
• ပစ်ခတ်ခြင်း- အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များမှာ သံချေးနှင့် အောက်ဆိုဒ်အကြေးခွံများကို အသုတ်လိုက်ဖယ်ရှားခြင်းအပြင် မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးကို ခိုင်မာစေပြီး မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို အလေးပေးပါသည်။

၃။ မီဒီယာ ဝိသေသလက္ခဏာများ ကွာခြားချက်များ

• သဲပေါက်ကွဲမှု- ပြန်လည်အသုံးပြု၍မရသော၊ မမှန်မကန်၊ ချွန်ထက်သော ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများ (ကွာ့ဇ်သဲ၊ အညိုရောင် ရောစပ်ထားသော အလူမီနာ စသည်) ကို အသုံးပြုသည်။
• Shot Peening: ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်များပါသည့် လုံးဝန်းသော shot များကို အသုံးပြုပြီး workpieces များကို အလွန်အကျွံ မခြစ်မိစေပါ။ ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်သည်။
• ပစ်ခတ်ခြင်း- ပစ်ခတ်ခြင်းကဲ့သို့ပင် (သံမဏိပုံသွင်းထားသော ပုံများ၊ သံမဏိပုံများ၊ စသည်) ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်စွမ်း မြင့်မားသည်။

၄။ သက်ဆိုင်သော အခြေအနေကွာခြားချက်များ

• သဲဖြင့် မှုတ်ထုတ်ခြင်း- အသုတ်ငယ်များ၊ မျိုးစုံ၊ ရှုပ်ထွေးသော တိကျမှုရှိသော အစိတ်အပိုင်းများ (မှိုများ၊ နံရံပါးသော အလူမီနီယမ် အစိတ်အပိုင်းများ) အတွက် သင့်လျော်သည်။
• ပစ်ခတ်ခြင်း- ပစ်ခတ်ခြင်းဖြင့် မရောက်ရှိနိုင်သော ရှုပ်ထွေးသော အတွင်းပိုင်းအခေါင်းပေါက်များနှင့် ထောင့်များအတွက် သင့်လျော်ပြီး၊ အဓိကအားဖြင့် အဓိက ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးဖြစ်စေသော အစိတ်အပိုင်းများ (မော်တော်ကားဂီယာများ) အတွက်ဖြစ်သည်။
• ပစ်ခတ်မှု- ပုံမှန် workpieces များ (သံမဏိပြားများ၊ လေအားလျှပ်စစ်တာဘိုင်မျှော်စင်များ) ကို အကြီးစားထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်ပြီး အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။

၅။ ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ကုန်ကျစရိတ် ကွာခြားချက်များ

• သဲဖြင့် မှုတ်ထုတ်ခြင်း- ဖုန်မှုန့်များစွာ ထွက်စေသည်။ ပြန်လည်အသုံးမပြုနိုင်သော ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများသည် ရေရှည်ကုန်ကျစရိတ်ကို နှိုင်းယှဉ်လျှင် မြင့်မားစေသည်။
• မှုတ်ထုတ်ခြင်း- ဖုန်မှုန့်အသင့်အတင့်ထွက်ရှိမှု၊ ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်သော မှုတ်ထုတ်မှုများ၊ သဲမှုတ်ထုတ်ခြင်းနှင့် မှုတ်ထုတ်ခြင်းအကြား ကုန်ကျစရိတ်။
• ပစ်ခတ်ခြင်း- ဖုန်မှုန့်နည်းသော အပြည့်အဝပိတ်ထားသော စက်ပစ္စည်းများ၊ မီဒီယာပြန်လည်အသုံးပြုနှုန်းမြင့်မားခြင်း၊ အနိမ့်ဆုံးရေရှည်ကုန်ကျစရိတ်။